芯禾科技代博士领衔主讲IC封装技术培训

代文亮 博士

工程副总裁 

苏州芯禾电子科技有限公司创始人

代文亮，苏州芯禾电子科技有限公司创始人，担任公司工程副总裁，同时担任上海芯波电子科技有限公司总经理。2004年毕业于上海交通大学，获工学博士学位，同年加入美国Cadence公司，参与组建Cadence上海全球研发中心，并担任高级技术顾问；2010年离开Cadence创办苏州芯禾电子科技有限公司（Xpeedic），担任工程副总裁，主要分管电子设计自动化EDA软件开发、IPD射频芯片设计和系统内封装SiP产品的研发和设计服务。目前在电磁建模分析领域已获得美国专利4项，中国专利6项，正在申请专利12项，在国际杂志上已发表二十余篇文章（其中8篇SCI收录），同时担任IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人，参与编写《Cadence系统级封装设计》、《Cadence高速电路设计》和《混合信号设计方法学指导》；在高速电路设计分析方面有较深的造诣，被工业和信息化部聘为国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，代博士现担任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，在IC China上被中国半导体行业协会遴选为2016年度“中国芯”十大风云人物。

    芯禾科技专注于电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发，致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。芯禾科技是国内为数不多的几家在EDA、IPD领域可以和国外大公司一较高下、且有自己独特优势的国内厂商之一，获得了中芯国际旗下的中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。

于大全  博士/PhD.

天水华天科技集团CTO

封装技术研究院院长

华天科技（昆山）电子有限公司副总经理 

于大全，1999和2004年毕业于大连理工大学，分别获学士和博士学位。2005-2007年，担任德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所洪堡研究员，2007-2010年，任新加坡微电子研究所高级研发工程师，2010-2015年任中国科学院微电子研究所，研究员，博士生导师。2013-2014年，担任华进半导体先导技术研发中心有限公司技术总监。2014年加入华天科技，现任职天水华天科技集团CTO，封装技术研究院院长，华天科技（昆山）电子有限公司副总经理。

    社会任职：国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，中国半导体行业协会MEMS分会副理事长，国家封测联盟专家委员会委员，IEEE高级会员，上海交通大学兼职研究员，全国半导体器件标准化技术委员会委员等。

    主要荣誉：2005年获洪堡奖学金，2011年入选中科院“百人计划”，2015年入选姑苏创新创业人才，2015年昆山创新创业人才，2015年昆山创新创业团队，2016年入选江苏省双创人才，2016年江苏省双创团队（领军人才）。

    主要业绩：长期从事先进封装技术研究，承担了国家科技重大专项02专项项目、课题，国家863项目，中科院百人计划项目，国家自然科学基金面上项目。发表论文150多篇, 申请国内外发明专利140项，授权发明专利40多项。率先在国内开展了晶圆级硅通孔技术研发,开展了 8 寸/12 寸硅基转接板设计与制造，开发了超薄超小型 QEN 封装技术,3DWLCSP封装技术，硅基埋入扇出专利技术，系统级封装技术,开发的指纹识别芯片封装技术，图像传感器芯片封装技术达到国际先进水平，相关技术取得了良好经济效益和社会效益。