日期：2018年9月25日
地点：美国，加州，圣克拉拉
芯禾科技将于美国时间9月25日参加在圣克拉拉举办的2018GLOBALFOUNDRIES美国技术研讨会。
作为GLOBALFOUNDRIES重要的EDA合作伙伴，芯禾科技现场将带来多项技术演示，热门演示包括：
IRIS-HFSS整合流程，助力GLOBALFOUNDRIES工艺下的电磁仿真
该流程无缝集成在Cadence Virtuoso平台中，并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神经网络（ANN）技术，既提供在设计阶段快速准确的无源器件建模和电路综合功能，又能在Sign-Off阶段使用HFSS实现验证功能。
针对射频前端设计的集成无源器件（IPD）技术
IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度，又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。芯禾科技以其独到的IPD设计方法和流程，开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件，广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。
IPD驱动的系统级封装小型化技术
SiP技术能把不同工艺（CMOS，SOI，GaAs 等）、不同功能（数字，模拟，射频等）的多种芯片集成到一个封装里，实现小型化、高性能、低成本的优势。芯禾科技SiP技术在此基础上，还能集成进其独具特色的IPD，可实现更高的集成度。得益于芯禾科技自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴，芯禾科技能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。
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