尊敬的工程师伙伴，
我们很高兴地告知您，在本月底即将在美国Santa Clara 举行的DesignCon 2018中，Xpeedic将现场推出多场高速信号完整性功能演示，欢迎您即刻报名。
我们一共准备了6大热门话题，将邀请行业内多名专家亲临现场为大家演示并参与互动讨论。在每场演示结束时，还会安排有幸运抽奖。
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DesignCon2018 | Booth 1034
请点击“阅读原文”，选择您感兴趣的主题，报名留位。相关图片来自大会官网。
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【报名】Xpeedic DesignCon 热门SI技能秀
芯和半导体Xpeedic2018-01-10
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导读：6大热门话题，邀请行业内多名专家亲临现场为大家演示并参与互动讨论。每场演示结束时，还会安排有幸运抽奖。
【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
内容 262
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