5G的快速部署将大大提升和促进射频芯片的出货量，对本土的射频芯片的制造能力也提出了更多需求和挑战。为了更好地支持中国5G应用，加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线特别是射频CMOS工艺线量产，填补本土厂商在射频器件建模EDA工具和建模技术的空白，经过多年研发和在大型先进工艺射频建模项目上的紧密合作，具有完整半导体器件模型EDA工具、半导体器件高速测量系统及建模、PDK工程服务一站式服务的本土EDA公司--博达微科技, 携手全球领先的射频EDA软件、无源器件IPD和系统级封装SiP及工程服务本土供应商--芯禾科技，联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案，提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。该平台由博达微的射频器件建模平台MeQ-RF和芯禾科技的EM工具IRIS组成，提供完整的射频器件建模流程，内建经过众多主流Foundry先进工艺验证过的EM仿真，提供无缝的射频有源和无源器件模型提取及验证全流程。
之前芯禾科技和博达微已经在射频建模工程服务领域进行了深入的合作，双方共同承担了国内某大型foundry在先进工艺下的完整射频建模项目，此次联合发布射频建模EDA方案，将进一步发挥双方的技术互补优势，把联合市场从服务推向联合EDA工具的同时，也实现了射频器件建模EDA工具的全国产化。
博达微科技董事长兼 CEO 李严峰表示: “MeQ-RF 是业界首个把逻辑、模拟和射频器件模型及提取集成到统一环境的软件平台，在原有MeQLab 的全部功能基础上，用户可以同时完成基带（baseband）模型和射频模型的提取及验证，以及交叉互检。MeQ-RF 内建了经过最高 110GHz 测试数据去嵌和模型提取及验证流程，支持全部主流的工业标准模型，包括最新的FinFET 和 FD-SOI 工业标准模型。MeQ-RF 的推出，填补了博达微射频建模的技术空白，但对于射频无源器件，精准和快速的 EM 仿真器是我们一直缺少的，芯禾IRIS完美地填补了我们的空白。我们的工具都在先进工艺节点完成了验证，双方的合作将完美地满足从有源到无源、从逻辑到射频的完整模型及 PDK 需求。”
芯禾科技董事长兼 CEO 凌峰博士表示：“芯禾科技凭借其强大的EDA软件工具集、飞速拓展的集成无源器件（IPD）IP 库和始终与客户最新需求同步的宗旨，建立了一个众多半导体代工厂和设计公司参与的生态系统。此次和博达微的联合进一步充实了此生态系统，通过互补的技术和本土化优势，我们将为彼此的客户提供更完整更快的技术和支持、以及覆盖从有源到无源的射频参数化测试、器件建模、PDK 和系统验证的完整方案，帮助本土 foundry 射频工艺更快量产，支持和加速中国 5G 应用落地。”
关于博达微
博达微科技(Platform Design Automation, Inc.)，致力于提供人工智能算法驱动的高速、高频和高可靠性集成电路测试和EDA解决方案及相关工程服务, 技术核心全部来自清华电子系。业务范围涵盖：AI驱动的半导体量测系统；器件模型、PDK相关EDA工具和工程服务；针对高端设计公司和代工厂提供一站式的设计支持服务 。博达微科技为国家高新技术企业，北京市软件企业。公司总部设立在北京望京并在顺义设有750平米的工程服务中心和精密实验室，在上海和台湾新竹设有分支，并在韩国、日本、美国设立分销机构，公司客户群包括海内外领先的半导体代工厂、设计公司、IDM以及相关研究所和大学。
关于芯禾科技
芯禾科技由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。凭借客户需求驱动发展的理念，芯禾科技赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
产品咨询：
MeQ-RF 和 IRIS 都提供Linux和Windows版本，如要了解更多产品详情，可咨询fangfang_zhao@platform-da.com 或 support@xpeedic.com
