親愛的客戶您好，
一年一度高速設計行業的奧斯卡盛會——DesignCon2019，前不久剛剛在美國落下帷幕。Xpeedic 在大會現場呈現了眾多自主研發、國際最高水準的高速設 計解決方案，並登上代表著全球電子工程領域最高榮譽的 DesignCon 論文論壇， 和全球工程師分享了頂尖的高速連接器等研發技術的最新進展。
在大會進行前後，Xpeedic 收到了非常多工程師夥伴的關注，希望能夠整理 這屆 DesignCon 大會的熱門技術，讓那些無法親臨現場的工程師也能與時俱進。 因此 Xpeedic 特别為大家準備了一場內容豐富、節奏緊湊的研討會， 囊括 DesignCon 最熱門技術和 Xpeedic DesignCon 最受歡迎技術兩大板塊，由 Xpeedic 與 Polar的技術專家面對面與您共用。
機會難得，歡迎大家踴躍報名！
DesignCon热门技术
研讨会安排
時間：2019年4月24日 週三 09:30-15:30
地點：臺北市忠孝東路三段1號 ( 集思北科大會議中心 2 樓貝塔廳 201 會議室-億光大樓 )
適用對象：從事高速設計、信號完整性分析領域
報名熱線：(02)2991-7470, Ext:14 蕭小姐 sandy.hsiao@polarinstruments.asia
研讨会议程
9:30-10:00 簽到
10:00-10:45 2019 DesignCon 熱門技術總覽
10:45-11:00 Tea Time
11:00-11:45 Xpeedic DesignCon 最受歡迎技術之一：IEEE P370 de-embedding and quality check for S-parameter
12:00-13:00 午餐時間
13:00-14:00 Xpeedic DesignCon 最受歡迎技術之二：Fast crosstalk scan for vias and channels
14:00-14:15 Tea Time
14:15-15:00 Xpeedic DesignCon 最受歡迎技術之三：Skew evaluation for PCB differential pair and connector
15:00-15:30 Q&A
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