芯禾科技最新新闻报道
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场（EM）仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能（12LP）工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。
格芯12LP技术相比14纳米 FinFET解决方案，逻辑电路密度提高多达10%，性能提升超过15%，能够满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等计算密集型应用对工艺的需求。
“我们的客户在做计算密集型应用时追求的是一次设计成功，这其中，精确的电磁仿真工具至关重要。”GF设计支持副总裁Richard Trihy说， “认证通过的芯禾科技仿真EM工具，将能发挥巨大的作用，为设计人员在先进工艺技术上提供可预测的电磁仿真结果。”
芯禾科技的首席执行官凌峰博士表示：“我们非常高兴地看到IRIS能够实现仿真与实测数据高度吻合，并获得GF的12LP工艺认证。作为GF FDXcelerator和RFwave成员，芯禾科技将继续在各种工艺技术上与GF展开合作，为我们的共同客户提供创新的解决方案和服务。”
格芯的电磁仿真认证项目能确保通过认证的每个EM工具都符合GF的最高质量标准。 有了该认证，IC设计人员可以选择他们喜欢的EM仿真工具及相应的工艺文件，放心的投入设计并缩短产品上市时间。
IRIS——芯片设计验证工具
Xpeedic IRIS是一款为芯片设计者量身定做的、基于Cadence Virtuoso平台的三维全波电磁场仿真软件。该软件包含矩量法（MoM）电磁场求解器模块、支持分布式计算和并行计算等加速技术，从而降低电磁场仿真时间，大幅提高设计效率。与Virtuoso的无缝集成，不仅使设计人员能够留在Cadence的设计环境下进行电磁场仿真以避免版图数据转换时出错，同时通过原理图反标可以快速验证前端设计。IRIS提供的这种设计流程将大大帮助芯片设计人员缩短IC设计的周期，达成一次性完成芯片设计的目标。
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