凯世通：实现国产高端离子注入机自立自强

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是建设中国式现代化的新质生产力基石。

集成电路离子注入机是《国家集成电路产业发展推进纲要》中要求重点发展的三大关键装备（光刻机、刻蚀机、离子注入机）之一，具有极高的技术门槛，在保障我国集成电路产业链安全持续运行方面，发挥着不可或缺的关键作用。

离子注入机主要用于芯片的电性改良与材料改性，根据注入离子的能量和剂量不同，分成低能大束流、中束流和高能离子注入机三类，市场大体按照60%、20%和20%分布。目前国内离子注入机市场被美国两家厂商垄断，国产化率仅约5%。

上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）致力于高端离子注入机的国产化，公司不断攻坚克难、勇攀高峰，先后量产了技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并实现了12英寸晶圆厂产线应用国产化突破以及产业化推广，通过持续高强度的自主研发创新和技术迭代支持，目前设备表现足以媲美国际主流机型。

2024年11月，全球领先的稀散金属全产业链与半导体产业集团-先导科技集团完成了对凯世通的控股股东万业企业层面的交易，正式成为万业企业的新实控人，将为凯世通的供应链安全与可持续发展带来了基础材料、核心零部件、工艺测试、整机研发等全方位强大支持，推动凯世通发展再上台阶。

在股东“不计成本、不惜代价”的大力支持下，凯世通迎难而上、加大研发投入，敢于啃“最硬的骨头”，开发出技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并率先实现了产线应用“从0到1”的突破，加速进行“1到N”产业化推广，解决了“从无到有”的问题，并持续对标国际先进机台，不断提升改进设备性能，实现全方位替代。

伴随着摩尔定律演进，芯片特征尺寸不断微缩，超浅结掺杂注入带动低能大束流离子注入机的需求，成为最大的市场。对于材料改性的需求，凯世通还研制了超低温低能大束流、重金属低能大束流离子注入机，持续完善产品矩阵，满足用户设备需求。

针对不同应用方向，凯世通研制了面向CIS芯片制造的大束流离子注入机，面向SOI衬底材料的大束流氢离子注入机，面向碳化硅芯片制造的6/8吋高温碳化硅离子注入机。公司将面向新质生产力的应用方向，研制的全系列离子注入机，更好地服务集成电路国家战略。

凯世通在离子注入机领域飞速前行的成功经验，得益于公司此前对离子注入机技术的自主研发积累了完备的技术体系，也锻炼出了一支懂理论也有实践经验的研发队伍。

集成电路作为上海三大产业之一，当前，上海集聚了涵盖芯片设计、制造、封测以及设备、材料等集成电路多个领域的1200余家企业，汇聚了全国40%的产业人才，集聚了国内50%的行业创新资源，已成为国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区之一。

在此背景下，未来，凯世通将持续努力，推动高端离子注入机领域绽放更多科研之花，结出更多产业之果，不断提升国内芯片制造业的供应链韧性。