图片来源：公众号成都高新区电子信息产业局
2023年3月30日
成都盛美利亚酒店1F-天府宴会厅
集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为贯彻落实党中央、国务院的决策部署，大力发展新一代信息技术，加快突破集成电路关键技术，助力新时期集成电路产业高质量发展，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导下，将在成都盛美利亚酒店举办“2023成渝集成电路产业峰会”。
本次大会以“成渝芯’机遇·共谋芯’未来”为主题，邀请行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形势分析成渝两地集成电路行业现状及发展趋势，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。同时展示新技术、新产品、新应用，探寻市场突破机遇，共同助力成渝地区打造具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，实现集成电路产业高质量发展。
芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于3月30日上午的产业峰会中发表题为《Chiplet技术与设计挑战》的演讲。
异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。
图片来源：公众号成都高新区电子信息产业局
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