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2月7日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司在上海证监局完成辅导备案，计划IPO上市。
概伦电子2021年12月上市后，国产EDA领域兴起上市潮，华大九天、广立微等已完成IPO，国微思尔芯、芯愿景等公司也在筹备上市。
“新思朋友圈”公司：芯和半导体与新思科技合作，2021年共推业界首个3DIC Chiplet封装EDA平台，实现技术革新。
芯和半导体主要股东：上海卓和、中芯聚源、物联网创投、尚颀资本、苏州正骥、苏州安芯等。芯和半导体还吸引了包括美国新思科技、美国楷登电子、三星等知名企业的关注和合作
一、芯和半导体启动IPO，EDA赛道再掀波澜
2025年2月7日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟于A股IPO，辅导机构为中信证券。
在国产EDA行业激起千层浪。
自2021年“EDA第一股”概伦电子上市以来，国产EDA企业上市潮涌动，华大九天、广立微等相继完成IPO，如今芯和半导体的加入，让这一赛道的竞争与发展态势更加引人瞩目。
二、发展历程与技术实力
芯和半导体前身为2010年成立的苏州芯禾，2019年经营主体更替并迁至浦东张江。
其成立后便在技术研发上深耕不辍，围绕“STCO集成系统设计”布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术。
2021 - 2025年期间，成绩斐然。
全球首发3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。
在DesignCon 2025发布全新3D多物理场仿真平台XEDS及散热分析平台Boreas ，全面升级全栈集成系统EDA平台，以契合AI时代大算力、高带宽、低功耗需求。
三、股权结构与资本助力，稳固发展根基
在融资历程上，从2015年获得中芯聚源和上海物联网基金投资，到2022年B轮融资超亿元，投资方不乏上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等。
资本的不断注入，不仅为芯和半导体提供了充足的资金用于研发与市场拓展，更在资源整合、战略布局等方面给予支持，使其在竞争激烈的市场中稳步前行。
四、市场现状与行业竞争，机遇与挑战并存
当前，全球EDA市场由新思科技、铿腾电子和西门子EDA三巨头垄断，国内市场占全球10%左右，2023年规模约120亿元，预计2025年达184.9亿元，年均复合增速14.71%。
在国产EDA企业中，虽有概伦电子、华大九天、广立微等上市公司，但面对国际巨头七成以上的市场份额，仍有较大差距。
芯和半导体凭借差异化发展路线，聚焦客户痛点，如开发参数化模块提升设计效率，在竞争中分得一杯羹。
同时，在Chiplet先进封装领域的技术优势，也让其在新兴市场需求中有了立足之地。
五、创始人兼CEO凌峰：
芯和半导体创始人兼CEO凌峰是海归博士、连续创业者。2000年他在伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校获电气工程博士学位，曾任华盛顿大学兼职副教授，是IEEE高级会员，拥有多部专著章节、多项专利及大量学术文章，还获杰出研究奖。
他在EDA等领域有超20年工作创业经验，先后在摩托罗拉、Neolinear任职，2007年合伙创立Physware后被收购。
2010年创立芯和半导体，经多年深耕，2015年获投资，逐步打造出全产业链仿真EDA解决方案 ，构建起半导体合作伙伴生态圈。
凌峰博士言论摘要整理：
产业发展与合作：
芯和半导体高度重视产业生态合作，与全球顶尖晶圆厂及EDA厂商建立了稳固的合作关系，共同推动中国集成电路产业的繁荣发展。
技术方向与愿景：
公司坚定不移地支持先进工艺和封装技术的发展，愿携手国内外合作伙伴，共同探索半导体技术的新领域，推动产业持续进步。
获奖感受与未来规划：
芯和半导体荣膺3D InCites奖项，Metis产品在全球范围内得到广泛应用。未来，公司将深化与合作伙伴的协作，共同应对3DIC和异构集成等挑战，推动技术创新与应用。
人才培养与团队建设：
人才是芯和半导体最宝贵的资源。公司致力于培养引进优秀人才，打造高效、专业、富有创新精神的团队，为企业的长远发展提供坚实的人才保障。
社会责任与可持续发展：
芯和半导体积极履行社会责任，推动环保、公益等事业，致力于实现企业的可持续发展。同时，公司努力为客户提供环保、节能的半导体产品，为社会的可持续发展贡献力量。
行业技术趋势与市场展望：
疫情加速了数字化转型，高性能计算与集成电路产业紧密相连。尽管摩尔定律面临质疑，但光刻技术革新、先进封装和异构集成等技术的快速发展，正为摩尔定律的延续注入新的活力。芯和半导体将紧跟行业趋势，不断推动技术创新与应用，为全球客户提供更优质的半导体产品和服务。