一、时代背景：半导体产业的巨大差距
回溯至 20 世纪 90 年代，中国半导体产业在国际舞台上处于明显劣势。
1995 年，中国集成电路产量仅 4.6 亿块，全球市场份额不足 1%，国内连一条 8 英寸生产线都尚未建成，生产工艺水平仅达 1.2 微米，而彼时国外已投产上百条 8 英寸生产线，最先进工艺水平突破 0.3 微米。
集成电路产业是典型的资金、技术双密集型产业，一条 8 英寸生产线总投资需 10 亿美元，12 英寸生产线更是高达 14 - 16 亿美元，且维护成本高昂，技术迭代犹如闪电，产品两三年就更新换代。
在如此巨大的差距面前，中国半导体产业追赶西方先进水平的道路布满荆棘。
二、关键人物胡启立：“破格” 提拔，肩负半导体重任
胡启立，1929 年 10 月出生于陕西榆林。
他早年在北京大学机械系求学，1948 年 4 月加入中国共产党并参加工作。
其职业生涯丰富且辉煌，曾在多个重要岗位任职，在团中央工作时，胡启立与胡耀邦、胡克实并称为团中央 “三胡” 。
此后，他先后担任过天津市委书记、市长，中共中央办公厅主任，中央书记处书记、中央政治局委员等重要职务。
1993 年，已在多个重要领导岗位积累了丰富经验的胡启立，“破格” 出任电子工业部部长。
这一任命背后，是组织对他的高度信任与殷切期望，旨在借助他的领导才能，推动中国半导体产业实现重大突破。
三、江泽民、李鹏、朱镕基决策；胡启立投身“909 工程”
面对半导体产业的严峻形势，多位关键人物展现出非凡的远见与决心。
时任中共中央总书记、国家主席江泽民对半导体产业高度关注，1995 年底出访韩国三星公司考察半导体工厂后深受触动，回国后强调就算砸锅卖铁也要发展中国半导体产业。
时任国务院总理李鹏作为大规模集成电路领导小组组长，一直积极推动相关工作。时任副总理朱镕基此前在国家经委和上海工作期间也大力推动半导体发展。
三位领导共同拍板决定上马 “909 工程”，开启中国半导体产业大发展的征程。
胡启立在这一过程中积极响应，凭借自身丰富的领导经验和对产业的深刻洞察，迅速投身到 “909 工程” 的筹备与推进工作中。
他深知这一工程对于国家半导体产业发展的重大意义，全身心地投入到各项决策与协调工作中，为工程的顺利开展奠定了坚实基础。
四、项目启动与建设：胡启立主导下的艰难推进
1996 年 3 月 29 日，国务院正式批准 “909 工程” 项目立项，其核心是投资百亿建设一条 8 英寸 0.5 微米超大规模集成电路生产线。
4 月 9 日，上海华虹微电子有限公司成立，承担起工程建设的重任，胡启立担任华虹公司的一把手。
在建设过程中，项目面临着诸多棘手难题。
技术引进谈判困难重重，由于中方提出的合作条件与外方利益存在冲突，众多国际半导体企业反应冷淡。
关键时刻，胡启立积极主导对外谈判工作，凭借其卓越的沟通协调能力和坚定的立场，努力寻求合作机会。
直到日本 NEC 的出现，为项目带来了转机。
NEC 会长关本忠弘从公司在中国的长远战略目标出发，决定参与 “909 工程”。
1997 年 5 月 28 日，中日双方签订合资合同，成立上海华虹 NEC 电子有限公司。
在人才方面，同样面临短缺问题，胡启立积极推动与 NEC 的合作培训计划，从复旦、交大等高校招聘应届毕业生前往日本培训，为工程建设储备了人才力量。
1997 年 7 月 31 日，华虹 NEC 工厂开工建设，1999 年 2 月 23 日，64M 存储芯片试投片，仅用 18 个月就建成生产线，提前 7 个月完成，标志着中国拥有了自己的深亚微米超大规模集成电路生产线，半导体制造技术实现巨大跨越。
这一成就的背后，离不开胡启立在项目推进过程中的精心组织与坚定领导。
五、转型代工：胡启立引领华虹NEC成功转型
然而，华虹 NEC 的发展并非一帆风顺。
2001 年，受网络经济泡沫破灭和 “9.11” 事件影响，世界半导体市场大幅下跌，存储芯片价格暴跌，华虹 NEC 核心产品 DRAM 严重亏损。
在此艰难困境下，胡启立展现出卓越的战略眼光和果断决策能力，引领华虹 NEC 管理层果断调整策略，从单一的存储器生产向灵活的代工转型。
2002 年 3 月组建代工部，从美国引进方朋、赖磊平等技术专家，推动代工业务发展。
同时，胡启立积极推动华虹从 NEC 手中收回经营自主权，经过艰苦的谈判与协商，最终达成目标。
在转型过程中，胡启立还积极推动华虹与比利时 IMEC 展开合作，共同开发先进工艺技术。
2000 年，双方达成协议，华虹派出人员参与开发，通过合作，华虹获得了从 0.25 - 0.13 微米的自主 CMOS 工艺技术和一支技术团队，为后续发展奠定了技术基础。
2003 年华虹 NEC 完成 0.25 微米标准工艺的自主开发，并于年底实现量产，成功转型为芯片代工企业，并逐步发展成为全球知名的芯片代工企业。
这一系列转型举措的成功实施，充分彰显了胡启立在企业发展面临困境时的卓越领导才能和应变能力。
六、华虹半导体的崛起：“909 工程” 与胡启立的深远影响
经过多年发展，华虹半导体已成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，这一成就与 “909 工程” 以及胡启立的努力密不可分。
华虹半导体立足于先进的 “特色 IC + 功率器件” 战略目标，构建了完整的特色工艺平台。
在嵌入式非易失性存储器领域，是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业和国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，且唯一同时具备 8 英寸和 12 英寸功率器件代工能力。
公司拥有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂，在全球晶圆代工企业中排名第六，在中国大陆专注特色工艺的晶圆代工企业中位居首位。
与全球众多知名芯片产品公司建立了业务合作，在半导体制造领域积累了超过 25 年的技术经验，不断推动中国半导体产业在特色工艺领域向前发展。
胡启立在 “909 工程” 中的领导工作，不仅为华虹半导体的发展奠定了坚实基础，更为中国半导体产业培养了大批专业人才，推动了产业技术的进步和产业生态的完善。
他的决策和行动，对中国半导体产业的发展产生了深远的影响，成为中国半导体产业发展历程中的重要里程碑。
七、未来展望：机遇与挑战并存
华虹半导体面临着诸多机遇与挑战。
随着半导体逆全球化趋势加剧，中国半导体产业国产替代需求扩大，成熟制程国产化趋势延续，为华虹半导体带来了广阔的市场空间。
同时，中国汽车半导体市场快速发展，新能源车对功率半导体需求大增，华虹半导体在车用产品方面具备优势，将充分受益。
公司也面临着诸多风险，如无锡新厂产能释放不及预期、半导体下游市场复苏不及预期、成熟制程晶圆代工厂商竞争加剧、中美贸易摩擦加剧以及行业估值回调等。
但总体而言，华虹半导体凭借 “909 工程” 积累的深厚底蕴和自身的技术实力，在未来半导体产业发展中仍具有巨大潜力。
而胡启立在 “909 工程” 中所展现出的精神与智慧，也将持续激励着华虹半导体以及整个中国半导体产业在未来的道路上不断探索、砥砺前行，为实现中国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。