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2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析
高速数字系统SI/PI 分析
HERMES 3D – 3D全波电磁场仿真工具
芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案
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【明日开幕】芯和半导体连续第10年参展国际半导体设计领域顶级盛会DesignCon2023
芯和半导体Xpeedic2023-01-31
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
内容 262
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