3 月 4 日，特朗普与台积电董事长兼总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美再投资至少 1000 亿美元，用于兴建 3 座晶圆厂、2 座先进封装厂及 1 座研发中心等设施，这使台积电在美总投资达 1650 亿美元。
魏哲家称，台积电的美国客户，如苹果、AMD、博通、英伟达和高通等，要求提高美国本土产能。尽管美国生产的芯片报价高出 25% - 30% ，但因客户需求强烈，且亚利桑那州芯片厂至 2027 年底产能已售罄，所以公司才扩充美国生产能力。
芯榜
半导体封测+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈+亿欧：共同举办！（合作加微信：105887）
「半导体封测官方：www.fengce.com.cn」