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【2023上海集成电路行业产教融合大会】芯和半导体发表企业主题演讲

【2023上海集成电路行业产教融合大会】芯和半导体发表企业主题演讲 芯和半导体Xpeedic
2023-04-24
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导读:芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于大会的“企业主题分享”环节中发表题为《企业跟高校在人才就业和人才培养模式的思考和实践分享》的演讲......


来源:微信公众号 上海市集成电路行业协会





时间

2023年4月25日


地点

上海张江集电港2号楼2楼



活动背景


近年来半导体产业发展进程加快,半导体企业不断崛起或扩展,这就意味着行业内对高精尖人才的数量和质量都有了更高的需求,企业招聘面临巨大挑战。为了帮助上海半导体企业招揽更多人才、更好的培育人才、助力半导体行业蓬勃发展,本次产教融合大会将共同探讨半导体行业校企人才培养与就业问题,致力解决半导体产业发展在人才需求方面的痛点。


研讨话题


话题1

“半导体行业人才发展趋势及挑战”

—分析产业内人才需求现状以及面临的挑战

话题2

“如何通过校企合作赋能半导体行业发展”

——高校分享微电子学院人才培养案例并对其深入探讨

话题3

“产教融合模式及方式方法”

——探讨半导体行业可实现的产教融合模式,并分享成功案例与经验


主题演讲


芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于4月25日下午的“企业主题分享”环节中发表题为《企业跟高校在人才就业和人才培养模式的思考和实践分享》的演讲。



  • 演讲主题:企业跟高校在人才就业和人才培养模式的思考和实践分享

  • 演讲人:芯和半导体联合创始人、高级副总裁  代文亮博士

  • 时间:4月25日 16:20-16:30



活动议程

图片来源:微信公众号 上海市集成电路行业协会


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【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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