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揭秘重磅合作伙伴｜芯和半导体2023用户大会
芯和半导体Xpeedic2023-09-27
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导读：通过主旨演讲、技术论坛和展区等多种场景，参加本次活动演讲的用户和合作伙伴厂商将与您分享前沿的应用案例和最新研发成果。
【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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