芯和半导体电子杂志——1月刊

HAPPY NEW YEAR

众星云集，Chiplet潮流势不可挡 | 第七届中国系统级封装大会上海站圆满落幕

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海圆满落幕。本次大会共有1400+人报名，由于场地规模限制，共有600+人至现场参与，再次创造历史。在会议中，被众人给予厚望的Chiplet技术及其产业生态圈成为讨论和展示的热点。

2023集成电路产业EDA/IP交流会 | 芯和半导体联合创始人代文亮博士演讲回顾

12月19日，“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海张江盛大召开。在这一高端交流会上，全球首家推出3DIC Chiplet EDA全流程的国内EDA企业芯和半导体的联合创始人，代文亮博士受邀出席并发表题为《EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计》的重磅演讲，从Chiplet的发展和现状、挑战和机遇等方面做了深入浅出的分析，并分享了芯和Chiplet EDA平台及众多案例。

第七届中国系统级封装大会-上海站

👆图片来自活动官网：https://www.elexcon.com/sip/cnsz/index.html

12月13日，芯和半导体参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士再次担任大会主席并在上午的主论坛发表演讲《Chiplet产业的发展和现状》；芯和半导体联合创始人代文亮博士担任Design-Automotive分论坛的主席并主持；此外，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士在下午的Design-HPC分论坛中发表题为《AIGC时代算力芯片Chiplet设计的EDA解决方案》的主题演讲。

第一届集成芯片和芯粒大会

👆图片来自活动官网：https://t3a.t3group.cn/chipsconference/index.html

12月16-17日，芯和半导体参加在上海浦东嘉里大酒店举办的“第一届集成芯片和芯粒大会”。芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士在17日下午的仿真与EDA论坛中发表题为《集成芯片Chiplet系统架构探索与多物理场仿真》的主题演讲。除此以外，芯和半导体在C1展台展示了其2023旗舰产品——-3DIC Chiplet 一体化EDA设计平台以及完整的EDA应用解决方案和产品解决方案。

集微公开课第72期

👆图片由集微网提供：https://www.laoyaoba.com/html/share/news/888796?source=app_android_v112&news_id=888796&fromShare=android&utm_source=utm_source_sharewxf

如何实现 “DDR信号时域眼图仿真分析”？

ChannelExpert提供了一种快速、准确且简单的方法来分析、评估和解决高速通道信号完整性问题，并内置了业内先进的时域仿真引擎Xspice、2D传输线求解器、卷积求解器以及高级分析模块。

如何用Notus实现PCB板热仿真

本视频中，我们在芯和Notus平台中为您展示如何通过创建热仿真流程，分析导体电流产生的焦耳热和器件热，实现高效板级热仿真，包括：创建热仿真流程；环境温度设置；热源器件外形尺寸、热模型、热耗、散热器等设置；散热环境及仿真条件设置；仿真结果展示。