时间：3月19日
地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
SEMICON China展期间的重要会议——异构集成国际会议将在2024年3月19日于上海浦东嘉里大酒店举办。作为国内3DIC Chiplet 异构集成EDA领域的代表，芯和半导体创始人、CEO凌峰博士将担任本次会议的主持。
活动简介
以AI技术为核心的智能应用包括智能汽车，物联网和ChatGPT等正在改变人们的生活，并成为第四次工业革命的驱动引擎。芯片需要提供更高的传输速率，更大存储容量，更低耗能以因应AI产生的海量数据的处理需求。以异构集成为代表的先进系统集成技术，作为AI变革和数字化转型的关键技术，将是未来十年半导体技术创新的主要方向。
本届异构集成国际会议，将邀请国内和国际领袖和专家，从全球产业视野，分享最新版异构集成路线图，Chiplet、SiP、混合键合等先进封装技术的最新成果，AI/5G需求和市场发展，帮助听众了解先进封装和异构集成的发展机会和挑战。
会议主题
2023版异构集成路线图 (HIR)
混合键合，SiP，Chiplet
关键设备和材料
技术和市场趋势
* 现场提供中英文同声传译
大会议程
| 09:00-09:30 | Registration 来宾登记 |
| 09:30-09:40
|
Moderator Feng Ling, Founder and CEO, Xpeedic Co. Ltd 凌峰，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，创始人及CEO |
09:40-10:00 |
Welcome speech 欢迎致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
| Session 1: Heterogeneous integration enabling AI/5G异构集成赋能AI/5G浪潮 | |
10:00-10:30 |
Accelerating the AI economy through Heterogeneous Integration 异构集成加速人工智能经济发展 Ingu Yin Chang, Senior Vice President, Sales & Marketing, ASE Ingu Yin Chang，日月光高级副总裁 |
10:30-11:00 |
Chiplet Packaging Technology: Current Status and Future Development Chiplet 封装技术的现状和发展趋势 Dr. Yifan Guo, EVP, Yibu Semiconductor 郭一凡，易卜半导体，执行副总裁 |
11:00-11:30 |
Semiconductors for Sensors – A holistic perspective 半导体传感器 – 一个全面的视角 Leopold Beer, GM of Sensing Division, Renesas Electronics Corporation Leopold Beer，瑞萨电子传感器事业部负责人 |
11:30-12:00 |
Fostering an Open and Inter-operable Chiplet Ecosystem 共建开放互通的芯粒生态 JianChen, Chief Architect, Aliyun, board member of CXL and UCle 陈健，阿里云智能首席云服务器架构师，CXL和UCle董事会成员 |
| 12:00-13:30 | Lunch break |
13:30-13:40 |
Moderator Dr. Huili Fu, Senior VP of T-Head, Alibaba 符会利，阿里巴巴，平头哥高级副总裁 |
| Session 2: Advanced packaging technologies and key processes先进封装技术与关键工艺 | |
13:40-14:00
|
Wafer-level Heterogeneous Integration based on Through Glass Via Technology 基于圆片级玻璃通孔的异构集成技术 Dr. Daquan Yu, CEO of Xiamen Sky Semiconductor Co., Ltd. 于大全，厦门云天半导体科技有限公司，董事长 |
14:00-14:20 |
SOHTM reshapes the semiconductor ecosystem 专注异构集成，重塑半导体生态 Odd Hung, Co-CEO, ICLEAGUE TECHNOLOGY CO.,LTD. 洪齐元，芯盟科技有限公司，联席总裁 |
14:20-14:40 |
Chiplets and Advanced Heterogeneous Integration 小芯片及先进异构集成 Terry Wu, Director, Samsung Electronics 吴政达，三星电子，总监 |
14:40-15:00 |
Test Challenges in the AI EraAI 时代下的测试“芯”挑战Dr. Jeorge S. Hurtarte, Sr. Director, SOC Product Strategy, Teradyne Inc.Dr. Jeorge S. Hurtarte, 泰瑞达SOC产品战略高级总监和首席营销策略师 |
15:00-15:20 |
Innovations in Equipment Drive Rapid Growth of the Advanced Packaging Industry in the Computing Era 以装备创新助推算力时代先进封装产业腾飞 Wang Na, VP, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 王娜，北京北方华创微电子装备有限公司，副总裁 |
| 15:20-15:40
|
AI CHIP & JSSI Advanced PKG Total Solution 人工智能芯片以及芯德科技全方位先进封装解决方案 Zhang Zhong, JSSI, Vice General Manager 张中, 江苏芯德半导体科技有限公司, 副总经理 |
| Session 3: Design, inspection and ecosystem设计、检测与生态系统 | |
15:40-16:00 |
Application and Development of Heterogeneous Integration Technology in Unisoc 紫光展锐异质集成技术的应用与发展 Si Chen, Director of Packaging System Engineering, Unisoc 陈思，紫光展锐封装系统架构部负责人 |
| 16:00-16:20
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Heterogeneous integration technology and its prospects for Silicon photonics 硅光异质异构集成技术和展望 Weining Li, R&D Pilot Line Leader, SVP, SITRI 李卫宁，上海微技术工业研究院，研发中试线负责人，资深副总经理 |
| 16:20-16:40
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Innovations in AI Chip Packaging: Advanced Processes & Equipment Technologies AI 芯片封装的创新：先进工艺和设备技术 Lee Chee Ping, Senior Director, Advanced Packaging Customer Operations, Lam Research Corporation Lee Chee Ping，泛林集团，先进封装客户运营资深总监 |
| 16:40-17:00
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Future trends in advanced wafer-level packaging and the impact of miniaturization on defect inspection 晶圆级先进封装的未来趋势以及微小化对于缺陷检测的影响 Richard Yeoh, Senior Product Marketing Manager, KLA Corporation Richard Yeoh，KLA 产品线资深市场经理 |
| 17:00-17:20
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Heterogeneous Integration Fuels the Automotive Future 异构集成助推未来汽车 Shaun Bowers, Senior Analyst, TechSearch International, Inc. Shaun Bowers, TechSearch International, Inc.高级分析师 |
17:20-17:30 |
Closing remark 闭幕致辞Dr. Huili Fu, Senior VP of T-Head, Alibaba符会利，阿里巴巴，平头哥高级副总裁 |
| 注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。 | |
扫码报名
芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet
先进封装EDA平台
注：本文banner图片由活动官方公众号SEMI（https://mp.weixin.qq.com/s/r0f7DL6cj3DzgbYOYG7ksw）提供。
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