芯和半导体将参加于1月31日-2月01日在美国圣克拉拉举办的DesignCon 2024，展位号为627。这是芯和半导体连续第11年参展。
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活动简介
DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。
展台演示
展会上，芯和半导体将发布芯和高速系统EDA产品家族以及2.5D/3DIC Chiplet 先进封装分析方案。
芯和半导体高速系统EDA产品家族
芯和半导体2.5D/3IC Chiplet先进封装
芯和半导体3DIC Chiplet解决方案
*本文会议活动相关图片来自活动官网。
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