【芯和直播回放】如何实现“2.5D Interposer HBM信号链路仿真和UCIe VTF分析”

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC提供性能、功耗、面积和成本优势的同时，也带来了诸多设计分析方面的挑战。3DIC集成度高，电磁环境复杂，HBM和UCIe的设计需要完善的2.5D/3DIC仿真分析能力，提供从信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核。

本次课程将首先介绍高性能计算对HBM的需求和HBM信号完整性设计的挑战，然后详细介绍基于芯和ChannelExpert工具的HBM信号链路仿真分析流程和基于芯和SnpExpert工具的UCle VTF计算流程。