* 本活动图片均由主办方晶上联盟提供
• 时间：6月13日
• 地点：天津滨海新区万丽泰达酒店
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日参加在天津举办的晶上系统生态大会2025(SDSoW)暨AI2AC学术研讨会。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于明日上午的生态发布活动中发表题为《一站式晶上系统先进封装多物理场仿真 EDA 平台》的主题演讲。
活动简介
6月13日，以“超限创芯·体系突围”为主题，晶上系统生态大会（SDSoW 2025）暨AI2AC学术研讨会将在天津滨海新区万丽泰达酒店盛大启幕。大会设置1场主论坛、4场分论坛、16个主题展位，汇聚院士、顶尖学者、领军企业与行业专家，共谋“十五五”晶上技术赋能千行百业之策，共筑自主可控的晶上生态体系。
生态成果发布
《一站式晶上系统先进封装
多物理场仿真EDA平台》
发布人
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
发布时间
6月13日, 10:40-12:15
成果简介
随着半导体工艺逼近物理极限，晶上系统与Chiplet先进封装技术成为高算力AI芯片在后摩尔时代突破瓶颈的关键路径。然而，晶上系统及其封装设计面临的“高集成、高功耗、大面积”三大挑战，需要在传统EDA的基础上进行新的创新。
芯和半导体提供的一站式晶上系统先进封装多物理场仿真EDA平台 Metis，融合了完全自主开发的电磁、电源、电热等多物理场仿真引擎，通过先进的算法求解和智能化的网格剖分技术，使能超大规模异质异构集成封装高速高频应用场景下的多物理场仿真，从STCO系统角度解决“高密互连信号完整性、复杂供电网络电源完整性、高频EMC/EMI、高温散热和应力可靠性”等多物理场耦合问题，助力用户高效高质实现晶上系统产品的研发，推动产业生态繁荣发展。
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台
▶ 芯和半导体3DIC Chiplet 先进封装一体化EDA设计平台
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