* 本活动图片均由主办方世界半导体博览会提供
• 时间：6月20-22日
• 地点：南京国际博览中心5号馆
2025世界半导体博览会于今日在南京国际博览中心隆重开幕。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）技术市场总监黄晓波博士将于明日上午的EDA/IP核产业发展高峰论坛中发布题为《EDA+AI加速集成系统设计仿真》的主题演讲。
活动简介
世界半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，六届以来汇集了全球12个国家和地区的参展企业超1300家，来自23个国家和地区的参观观众累计超16万人次。作为立足江苏，辐射全国，面向世界的半导体行业知名盛会，大会始终紧扣国家科技发展战略，荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品，打造集展览展示、主题论坛、互动交流于一体的一站式综合性交流平台。
展览规模12000㎡，配套5场专业会议，全新聚焦EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等行业热点话题，为产业链上下游企业、专家学者、行业组织等创造一个互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会。
主题演讲
《EDA + AI 加速集成系统设计仿真》
演讲人
芯和半导体技术市场总监黄晓波博士
演讲时间
6月21日, 10:05-10:20
演讲简介
随着AI大模型不断渗透各行各业应用，电子设计自动化EDA软件与AI的结合成为业界热门探讨方向，通过AI加持，有效简化复杂集成系统的设计研发过程，提高自动化程度，从而提升效率。本次演讲将面向半导体先进封装Chiplet设计的场景，阐述如何通过EDA + AI的方式应对Chiplet 集成系统设计和多物理仿真的挑战，加速产品优化迭代。
论坛议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准；
点击 “阅读原文” 可查看大会完整议程。
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