* 本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供
• 时间：8月21日
• 地点：武汉，光谷潮漫凯瑞国际酒店凯瑞天空厅2楼
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日（8月21日）参加在武汉举办的从先进封装到电子组装创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。
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活动简介
第139届CEIA电子智造线下活动——导电智能制造与高可靠性—从先进封装到电子组装创新发展论坛暨武汉电子智能制造协会年度交流大会将于8月21日在武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店举办。
受邀听众：芯片、封测、PCBA和整机等电子信息制造业中，负责工厂管理、信息化建设、数字化车间规划；负责产品研发、工艺、制造、质量、采购等方面专业人士。
主题演讲
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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