8月16日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在南京盛大开幕。此芯科技市场总经理徐斌受邀出席2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛并发表主题演讲，详解在CPU生态变革的背景下，高能效算力解决方案的机遇与挑战。
作为业内最具影响力的系统设计盛会之一，IIC现场汇聚产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等，聚焦国际集成电路应用趋势和领先IC设计技术，以及电子业“碳中和”产业发展前沿科技，助推产业创新发展。
在IIC首日举办的2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛上，此芯科技市场总经理徐斌发表了题为《抓住CPU生态变革历史机遇 共建高能效算力解决方案》的主题演讲。谈及算力的发展史，徐斌表示：“从指令集来看，x86和Arm都在尝试向对方应用领域拓展，x86从最初的高性能、高算力领域向低功耗方向试探，而Arm则基于低功耗的基础向高性能计算领域发力。”
此芯科技市场总经理 徐斌
“事实上，x86在终端领域一直没有太大的进展，主要遇到两个瓶颈，一是在提供相应算力时功耗降不下来；二是其移动互联网生态发展并不完善，”徐斌介绍道，“Arm最初主要面向低功耗嵌入式终端，经过多年技术迭代，其集成度、能效比及算力逐步提高，软硬件生态也更加成熟。近年来，Arm正逐步向高性能场景渗透，未来有望成为全场景统一的底层CPU架构。”
随着各类应用场景的多元化、复杂度增加，及端边云协同等计算需求的出现，异构计算已成为未来计算系统结构的重要发展趋势。“异构计算可分为多个级别，SoC芯片级、系统级及平台级异构，可满足不同应用领域的各种计算需求，”徐斌说道，“在高算力领域，由于Arm在算力、功耗及生态上的快速发展，全球市场格局正迎来历史性变革。对于此芯科技而言，发现这个发展机遇并非偶然，因为团队在CPU研发、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域兼具敏锐的市场洞察力及雄厚的技术实力。公司自成立以来一直专注于设计和研发通用智能CPU芯片，为社会提供高能效的端边云混合智能算力平台。”
据悉，此芯科技在研的第一代产品采用多核异构的架构，针对不同应用场景需求，集成专用模块，进一步提升SoC系统能效和适配场景，提升通用性和专业性，可提供更高效的通用计算能力。通过异构高集成的方式，此芯科技首款SoC的整体能效比更高，可带来更优的产品体验，同时也更加节能环保，进而为实现碳中和目标提供有力支撑。
在加大自身产品研发力度的同时，此芯科技同样注重拥抱开放生态，推动Arm PC的全球生态发展。7月下旬，此芯科技成为全球第四家、国内首家加入Linaro Windows on Arm工作组的成员，与Arm、高通、微软共同参与Windows on Arm全球生态构建并推动国内应用生态的支持。徐斌强调，此芯科技将不断加强与Windows、Android、Linux三大生态的操作系统厂商及其他伙伴的合作，推动Arm PC标准化支持和软硬件协同优化。
此外，峰会同期设置了高端展览区，展示涵盖物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、绿色能源等重大前沿新兴技术及产品，全面展现集成电路产业的前沿成果和发展新趋势。展会现场集结了150多家国内外优质展商，共享产业供应链资源。此芯科技的展台设于“碳中和”专区，大会期间引来众多与会者驻足了解、咨询洽谈。
未来，此芯科技将始终坚持开放合作、优势互补、发展共赢，持续深耕Arm通用智能计算领域，同时积极推动产业链各方协同创新，共建端边云统一算力基础的开放生态，共驱社会发展。
