首批重磅演讲嘉宾剧透 | 芯和半导体2025用户大会火热报名中

莫志坚

卢国荣

李海明

张阔

先进封装技术总监

AI算力的迅猛增长以前所未有的力量重塑数据中心的光电互联技术格局，从传统可插拔光模块、LPO/LRO、NPO、CPO,光电合封技术作为突破传统电互联瓶颈的关键路径，正从demo走向产业化应用。数据通信领域的光模块市场规模在2030年预计增长至81亿美元，共封装光学逐渐获得市场的认可。本次演讲从光电封装的需求驱动，发展趋势，业内龙头企业的光电合封方案和面临的技术挑战等多方面，系统的介绍光电合封在发展趋势和技术挑战。

廖大伟

高级SIPI工程师

当前手机在 SoC 运算、影像解析、屏显画质等核心性能上持续升级，PCB 主板因高密度集成向小型化推进，设计瓶颈凸显，电源与信号完整性（SI/PI）更面临信号串扰加剧、电源纹波控制难度陡增的挑战；为突破当前 SI/PI 仿真周期长、成本高、容错窄的瓶颈，亟需搭建自动化仿真与辅助设计的数字化平台，未来逐步向AI驱动的自动设计演进，实现EDA从 “辅助优化” 到 “智能创造” 的跨越。

殷翔

封装设计专家

在当前高性能计算、AI等系统集成需求强力驱动下，先进封装技术正通过2.5D/3D、Chiplet等路径持续提升集成密度与性能。这催生了面向多物理场（电、热、力、应力）的协同仿真设计解决方案，旨在确保信号完整性、电源完整性及散热可靠性。然而，技术挑战依然严峻：多物理场耦合效应复杂、仿真效率难以兼顾、芯片-封装-系统协同设计流程割裂等，对未来的设计仿真协同提供系统解决方案提出新的要求。

汤荣耀

互连技术专家

本文发现112G PAM4高速信道误码率对过孔间串扰非常敏感，对芯片BGA和高速器件区域的孔-孔间串扰进行扫描以实现sign-off前的质量确认，是非常有必要的仿真动作。本文展示一种整板快速扫描串扰的流程和方法，并分享一个8x100G产品上112G误码质量提升的实际案例。

阮文彪

CTO

玻璃基板凭借其低介电损耗、高电阻率、优异的热稳定性等核心优势，有效突破了传统有机基板和硅基板在高频、高密度封装领域的性能局限，为5G/6G射频前端、人工智能高算力芯片以及2.5D/3D先进封装提供了极具竞争力的解决方案。在技术层面，玻璃通孔（TGV）工艺与集成无源器件（IPD）的开发不断取得突破，产业化进程明显加速，以云天半导体为代表的企业已成功实现千万颗级3D Glass IPD滤波器的量产交付，标志着玻璃基技术已具备规模化生产能力。整体来看，玻璃基先进封装技术发展迅猛，正逐步成为后摩尔时代推动电子产业创新的关键平台型技术之一。

韩磊

研发总监

存算合封是目前算力提升的有效途径。算力芯片受限于存储带宽限制，针对AI芯片算力的存储墙，分析多种存储介质方案，分享GBCC在封装的解决方案。

张中

副总经理

随着人工智能、大数据、5G通讯及智能制造等前沿技术的飞速发展与广泛应用，高性能SOC、高宽带存储、先进封装成为满足这些需求以及推进技术进步的核心三大支柱，特别是在高性能计算（HPC）领域，高性能2.5D/3D封装技术的创新引领了高性能计算芯片的新一轮变革，还通过Die-to-Die连接以及高密度SiP（系统级封装）技术，为逻辑、存储、模拟、射频、功率、光学及传感等多种类型的小芯片提供了高效的异质集成解决方案，极大地促进了芯片功能的集成化与性能的飞跃。芯德科技作为一家专注于先进封装领域的公司，经过数年的深耕细作，已在研发与产业化道路上取得了显著成就, 公司CAPiC技术平台，为客户量身定制了一系列高端封装解决方案，涵盖了从多密度维度扇出型封装LDFO 到基于有机及硅基材料的先进转接板方案FOCT，再到前沿的玻璃转接板技术TGV等前沿应用，全方位满足了市场对于高性能、高集成度封装解决方案的迫切需求。

黄刚

SI研究部经理

随着高速产品的越来越高，让传统意义上的传输通道（Channel）设计的裕量越来越小。插损（增益），回损（驻波比），串扰（隔离度）等各项指标的设计难度都很高，需要仿真软件能在保持足够精度的条件下，实现更高的效率。尤其是当设计比较复杂的时候，仿真的规模会越来越大。芯和半导体的Hermes 3D仿真模块具备相对于友商同样的仿真精度，且对比友商能更好的提升仿真效率。这篇论文会通过严谨的测试校准后得到的真实通道性能，用Hermes 3D来进行仿真拟合，观测仿真精度及仿真效率，并给出仿真的实际案例建议。