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聚“芯”人才,筑梦秋招 | 芯和半导体2026届秋季校招火热进行中

聚“芯”人才,筑梦秋招 | 芯和半导体2026届秋季校招火热进行中 芯和半导体Xpeedic
2025-08-27
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导读:优质岗位火热招募中,拥抱“芯”机遇,开启新旅程!





作为国家科技进步一等奖获得者、国内EDA行业Top10企业,芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)正式启动2026届秋季校园招聘。我们面向全国高校招募EDA、集成电路、数学类、物理电子、电子信息计算机等领域的优秀学子。加入我们,您将站在行业前沿,与全球最具潜力的EDA工程开发团队并肩作战,共同探索人工智能时代的无限可能。



*点击可查看原图


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【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
内容 262
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芯和半导体Xpeedic 芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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