* 本活动图片均由主办方EDA²提供
• 时间：5月9-12日
• 地点：香港，迪士尼乐园酒店
• 展位号：C2
作为国内集成系统EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日参加在中国香港迪士尼乐园酒店举办的EDA国际研讨会ISEDA2025，展位号为C2。
活动简介
ISEDA2025由IEEE和ACM赞助，由EDA²和CIE的EDA委员会联合举办，是专注于超大规模集成电路（VLSI）设计自动化的年度论坛。大会旨在探索新的挑战，展示前沿技术，并为EDA社区提供预测EDA研究领域未来发展方向的机会。本次大会涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造的所有EDA主题。会议旨在架起EDA研究人员和开发人员之间富有成效和新颖的沟通交流桥梁。
展台演示
芯和半导体将在此次大会上展示其围绕“STCO集成系统设计”，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
▶ 从“芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
▶ 芯和半导体 EDA 硬核科技
▶ 芯和半导体3DIC Chiplet 先进封装一体化EDA设计平台
大会议程
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