□应用领域：
CPU、GPU、AI 处理器服务器、 ADAS/ 自动驾驶 、物联网大数据
□核心工艺：
材料: ABF ； 工艺流程: SAP ； 层次: 主打 6~14 层
Core thickness: 400um~1200um，主打400um~820um
L/S: Min 8um/12um；Via hole: Min 50um
Bump Size: Min 50um；Pad pitch: Min100um
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产品定位
奥芯半导体科技2023-12-26
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导读：产品定位
【声明】内容源于网络
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奥芯半导体科技
AMT致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司立志成为世界一流IC载板供货商，积极切实履行企业社会责任。
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