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带你去现场看IC China 2016

带你去现场看IC China 2016 芯和半导体Xpeedic
2016-11-09
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导读:中国IC界一年一度的盛世——第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称IC CHINA2016)昨日在上海新国际博览中心隆重开幕

 中国IC界一年一度的盛世——第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称IC CHINA2016)昨日在上海新国际博览中心隆重开幕。本次展会涉及IC设计与产品服务、芯片制造、封装测试、半导体专用材料设备与零部件、集成电路应用与解决方案、半导体光电器件、IC分销、物联网相关等1C全产业链服务与产品。

 

大会上,行业里的多名重要人物纷纷发表演讲:


抓住变革机遇,推动集成电路产业加速发展
工业和信息化部电子信息司司长 刁石京

 


中国集成电路产业再定位
中科院微电子研究所 叶甜春所长

 

 

5G发展的挑战
TD产业联盟秘书长 杨骅

 

IC China 现场发布2016中国芯企业风云榜单




大会现场还正式发布了2016年中国芯风云企业榜单。芯禾科技作为其中唯一一家国内EDA公司荣登榜单,其副总裁代文亮博士,亲笔题词“芯禾软件,服务全球;芯禾芯片,潜能无限”,彰显了公司发展的雄心。



 

中国芯产业发展20多年来,涌现了一大批优秀创新企业和领军人物,他们在科研、创业、创新等领域大显身手,带领企业不断进取、锐意突破,现已成为中国芯创新发展不可或缺的中坚力量。(本文部分图片转自ICChina官网)


【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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芯和半导体Xpeedic 芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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