在刚刚结束的芯禾科技2017用户大会上，芯禾科技的高层会同来自展讯、中芯国际、思科、IBM的高管和专家做了精彩的行业分享和展望。由于太多的用户通过微信向我们索取大会讲稿，我们决定通过微信陆续向大家奉上。
本期将为大家传递的演讲报告是来自芯禾科技的两位联合创始人，CEO凌峰博士和VP代文亮博士。他们在大会上深入浅出、绘声绘色地和与会的用户分享了EDA行业的趋势及芯禾科技在其中的定位。
芯禾科技CEO 凌峰博士
芯禾科技VP代文亮博士
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【用户大会讲稿分享】Keynote Speech (1)
芯和半导体Xpeedic2017-07-12
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【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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