芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。（本文图片转自公众号前瞻产业研究院）
全球及中国芯片产业发展解析
1芯片行业发展概述
2全球芯片发展面面观
3中国芯片发展机遇与挑战
芯禾应用
芯禾科技为芯片设计和生产提供了一个集成在cadence Virtuoso平台上的工具集，内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。
IRIS软件，是一款为芯片设计量身定做的、基于Cadence Virtuoso平台的三维全波电磁场仿真软件。
iModeler软件，作为一款无源器件PDK的抽取工具，内嵌多种无源器件参数化模型，包含电容、电感和变压器等基本元件，成为沟通IC设计公司、晶圆厂和EDA公司的桥梁。