芯禾科技参展IMS 2018

芯禾科技将于2018年6月12-14日参加在美国费城举办的2018 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。

一年一度的IMS展会和RFIC、微波测试技术研讨会ARFTG同时召开，为微波领域里的各种组织、企业和个人提供了绝好的沟通和分享的机会。IMS2018提供技术讲座、互动论坛、全体会议和小组会议、研讨会、短期课程、工业展览、应用研讨会、历史展览，以及各种各样的其他技术和社会活动，包括客户的活动。行业里的各位大拿，将在现场回答您的各种技术问题。

芯禾科技在本次研讨会上将主要展示其EDA工具和IPD集成无源器件技术，展位号1705。

作为EDA软件、集成无源器件IPD领域的全球供应商，芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案：

• 高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期；

• 芯片、封装和PCB联合仿真平台Hermes，既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求；

• 飞速拓展的集成无源器件（IPD）IP库能为射频前端模块的系统级封装设计（SiP）同时提供业界顶尖的性能和整合性。

这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。

了解更多活动详情，请点击“阅读全文”登陆IMS2018官方网站。相关图片来自大会官网。