日期：2019年9月16-17日
地点：上海，中国
第七届上海FD-SOI论坛 & 2019 RF-SOI国际研讨会将于2019年9月16日至17日在上海举行。
第七届上海FD-SOI论坛
2019 RF-SOI国际研讨会
1
作为SOI行业联盟中的成员之一，芯禾科技通过为SOI产业上下游客户提供EDA软件和IP解决方案，积极推动SOI产业生态圈建设。芯禾科技的三条产品线EDA、IPD和SiP都屡有建树：
芯禾科技的射频芯片设计验证EDA工具——IRIS已通过所有主流Foundry厂商的FD-SOI工艺认证；
芯禾科技的IPD和SiP解决方案已有效地帮助多个射频前端设计客户实现了高集成度和系统小型化。在这块市场中，RF-SOI一直扮演着主导地位。
关于芯禾科技
芯禾科技由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。凭借客户需求驱动发展的理念，芯禾科技赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
