日期：2018年11月19-20日
地点：嘉定，上海
SOI FD-SOI 研讨培训会将于下周，2018年11月19日至20日在上海举行。
对 FD-SOI专业知识有兴趣的专业工程师，通过此次活动将能全面了解低功耗芯片的设计技术，包括数字、混合信号 - 射频和模拟模块等，充分发挥FD-SOI技术的多种优势和灵活性。
作为SOI行业联盟中的活跃成员之一，芯禾科技也将派遣专家参与现场互动。芯禾科技的三条产品线EDA、IPD和SiP在SOI方面都屡有建树：芯禾科技的射频芯片设计验证EDA工具——IRIS已通过FD-SOI工艺认证，包括格芯22FDX 工艺和三星28FDS 工艺等；同时，芯禾科技的IPD和SiP解决方案已有效地帮助多个射频前端设计客户实现了高集成度和系统小型化，在这块市场中，RF-SOI一直扮演着主导地位。
会议详细议程：
有兴趣报名的伙伴，可以扫描以下二维码。相关图片来自培训会官网。
