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芯禾科技受邀在EPEPS专题讲座授课

芯禾科技受邀在EPEPS专题讲座授课 芯和半导体Xpeedic
2018-10-09
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导读:芯禾科技CEO凌峰博士受邀将在EPEPS周日导师环节现场授课......

日期:10月14-17日,2018

位置:美国,加州,圣何塞


      芯禾科技将于2018年10月14-17日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2018 EPEPS大会。

      芯禾科技CEO凌峰博士受邀将在EPEPS Sunday Tutorials周日专题讲座环节(10月14日)授课。教程主题为“从芯片到系统,电磁求解器技术的挑战和机遇”

      EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的最重要的国际会议。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。作为EPEPS的特色项目,本次Sunday Tutorials专题讲座汇集了来自学术界(多伦多大学)、EDA(Xpeedic, Ansys, Keysight)以及半导体行业领导者(Intel, IBM, Nvidia, Xilinx)的多位专家。

与此同时,芯禾科技将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果。此次的现场演示主题包括:


  • RFIC EDA Solutions for Passive Modeling and Verification in Advanced Process Nodes;

  • IC-Package-System Interconnects EDA Solution, featured with 2.5D interposer SI/PI and Package-PCB Codesign;

  • High Speed Signal Integration EDA Solutions for System design, covering Via, Channel, Crosstalk, Cable and Transmission line.



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【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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芯和半导体Xpeedic 芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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