活动简介
专题演讲
演讲主题：2.5D/3D先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战
演讲人：芯和半导体创始人、CEO凌峰博士
主题论坛：半导体产业链创新发展论坛
论坛时间：11月18日 10:00-10:20 AM
论坛地点：合肥施柏阁大观酒店大宴会厅2
展台演示
芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案
点击 “阅读原文” ，了解大会更多相关信息。相关图片来自2022世界集成电路大会官网
<<<< 更多相关文章 >>>>
0
0
【明日开展】芯和半导体参展《2022世界集成电路大会》并发表专题演讲
芯和半导体Xpeedic2022-11-16
0
导读：芯和半导体将于明日参加在安徽合肥举办的2022世界集成电路大会并发表先进封装专题演讲......
【声明】内容源于网络
0
0
芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
内容 262
粉丝 0
总阅读138
粉丝0
内容262