近年来，随着5G、人工智能、HPC等应用场景的不断发展，系统对芯片的算力、内存带宽等提出更高的要求。同时由于先进制程工艺的发展越来越走向极限，目前已经发展到3nm、甚至是2nm，芯片设计和制造开始向先进封装技术倾斜，由此促使了芯片的异构、异质集成以及系统化。
半导体的产品开始由2D向2.5D以及3D方向拓展，使芯片的的集成度、密度、性能不断提升。封装和互联方式也由DIP、QFP、Wire-bonding等发展到现在的Flip chip、Bumping、晶圆级封装等，新的互联方式中以2.5D封装，即采用interposer的方式以及3D TSV的方式被认为是延续摩尔定律的有效方式。
本周工业软件大讲堂，我们特邀芯和半导体科技（上海）有限公司技术专家胡成志，将给大家分享芯和半导体先进封装分析平台Metis在2.5D/3D IC芯片设计中的应用，并分析如何通过芯和半导体Metis平台进行HBM的信号完整性分析。上图来自“数字化工业软件联盟”官微。
课程议题
2.5D/3D先进封装设计平台
直播时间
2022年7月19日（周二）19：00
直播平台
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课程亮点
1、2.5D/3D仿真建模要点
2、Metis基本功能介绍
3、基于Metis的HBM建模仿真流程
嘉宾介绍
胡成志 技术专家
现任芯和半导体技术支持工程师，15年信号完整性、电源完整性设计和分析经验，参与过多个芯片、封装和系统设计。
芯和半导体科技（上海）有限公司
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD设计的主要供应商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。
芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌XFILTER，由旗下全资核心企业，上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。
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“DISA 工业软件大讲堂”是由数字化工业软件联盟倡议发起的系列直播课，特邀国内头部工业软件企业，行业技术专家及业内KOL等嘉宾，以线上公益课堂的形式向社会展示和推广优秀的工业软件企业与产品，旨在推动工业软件企业与业界深度融合交流，展现“软实力”，全面展示国产工业软件建设成果、分享先进经验、共同探讨发展路径。