芯和半导体将于8月15日-18日参加在杭州举办的“2023年应用计算电磁学国际学术会议”（2023 ACES）。
芯和半导体作为本次会议来自产业界的重要承办方之一，将会展示其在电磁仿真方面的最新研发成果和广受欢迎的电子系统设计EDA平台。芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士任大会特别计划委员会联合主席、技术计划委员会联合主席及分论坛主席，并将发布《芯粒间HBM接口的信号完整性前后端仿真分析》演讲。此外，芯和半导体还将在会议上发表论文《XRL:基于面积分方程的电阻电感参数提取仿真器》。
会议简介
2023 ACES由国际应用计算电磁学学会创办，是继苏州(2017)、北京(2018)、南京(2019)、成都(2021)和徐州(2022)举办的一系列年会的延续。
本次会议汇聚了天线、电磁散射与传播、射频器件与电路与3D集成、电磁兼容、复杂电磁环境效应、电磁保护等领域的专家和科学家；是在具有挑战性的工程应用AP/MTT/EMC/EPT问题的建模和仿真方面分享新想法和展示新进展的论坛。
2023 ACES旨在激发对ACE颠覆性技术的广泛讨论和探索。本次会议将有一个激动人心的技术项目、一个行业展览、一个ACES女性科学家特别项目，并邀请国际知名专家和科学家在应用计算电磁学的RFIC、3DlC、SiP太赫兹电子、人工智能(AI)、机器学习(ML)和5G无线通信等领域进行演讲。
会议晚宴将于8月17日举行，届时将颁发ACE最佳学生论文奖、ACE青年科学家和女性科学家奖以及ACE - china长期领导研究和教育的中国教授技术优秀奖。
联合举办方
👇图片由会议官方提供
会议主席名单（节选）
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展台发布
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演讲及论文发布
主题演讲
演讲题目：
《芯粒间HBM接口的信号完整性前后端仿真分析》
演讲人：
芯和半导体联合创始人、高级副总裁 代文亮博士
演讲时间：
2023年8月17日 14：00-14：20
论文发布
论文题目：
《XRL:基于面积分方程的电阻电感参数提取仿真器》
演讲时间：
2023年8月17日 14：40-15：00
论文简介：
In this study, a surface integral equation (SIE) simulator is developed for resistance/inductance (RL) parameters extraction under magneto-quasi-static (MQS) assumption. This simulator employed a novel basis function, centroid-midpoint (CM) basis function, to discretize surface current and then it converts the edge-based vector potential computation to panel-based scalar potential computation. This accelerates the integration computation in both direct path of FMM and preconditioner. Furthermore, the implementation of FMM is straightforward when the system matrix is filled by potential interactions. In addition, this simulator exploited a highly accurate equivalent surface impedance model, which makes the proposed program applicable for low-frequency simulation.
会议议程（节选）
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