【明日召开】芯和半导体将在“半导体封装制造国际论坛”发表主题演讲

  6月9日，芯和半导体将参加于深圳举办的，由深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会主办的“2023半导体封装制造国际论坛”。芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于上午发表题为《Chiplet EDA解决方案助力产业发展》的演讲。

本文图片来源：公众号 电子智能制造

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