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【明日直播抢票】从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA

芯和半导体Xpeedic

2023-04-17

导读：明日直播，赶紧预约报名吧！

本文转自集微网（https://www.laoyaoba.com/html/share/news/856039?source=app_ios_3.6.3）

集微网消息，作为芯片设计的工具，EDA贯穿了集成电路产业链的每个环节，赋能集成电路设计与制造的创新升级，被誉为“芯片设计之母”。

在人工智能、5G、物联网、智能网联汽车等新兴市场快速发展的推动下，高速高频系统中的信号、电源、电磁兼容等新型问题层出不穷，为EDA设计带来了全新的挑战。电子设计要考虑的频率更高，带宽更宽，同时还要做到低功耗，小尺寸，低成本，这些要求使得设计研发面临更多的挑战。

作为国内EDA行业的领军企业，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）通过自研EDA产品和解决方案，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链高速高频仿真EDA解决方案，可满足不同应用场景的设计要求。

今年2月，DesignCon2023技术大会在美国加州落下帷幕。会上，芯和半导体正式发布针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus；同时，以第一视角获得DesignCon2023大会中关于信号完整性、电源完整性和射频设计等应用领域的前沿技术趋势。

4月18日，集微网将举办第63期“集微公开课”活动，特邀芯和半导体高速技术支持专家Brian He，芯和半导体技术支持工程师Carrie Kang、Jay Chen和Lily Liu，以“从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA”为主题，为大家分享系统设计领域中所使用的领先EDA工具之最新技术规划蓝图与未来发展趋势，以及讲解芯和半导体自主研发的Notus、Hermes 3D、ChannelExpert三款EDA工具在系统设计应用中的产品特性、优势特点等。

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

第六十三期课程介绍

主题：从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA

课程亮点

DesignCon2023热门技术与趋势分享

分享DesignCon2023中所观察到的趋势，让您快速瞭解各行业技术领域专家所採取的最佳实践方法和创新思路，并瞭解系统设计领域中所使用的领先EDA工具之最新技术规划蓝图与未来发展趋势。

Notus如何进行PCB板电源完整性分析

随著高电流密度、低工作电压的高速数位系统发展趋势，对于负载晶片的电源纹波规格要求更加严格。而信号快速切换引起的平面电压波动和高功率器件工作引起的温升效应皆会导致晶片供电不稳定和信号噪声过大。因此在PCB系统设计阶段进行电源完整性分析至关重要。Notus是Xpeedic所推出的信号与电源完整性分析模拟软体平台。Notus支持封装级、板级和多板联合的电源完整性分析，为设计者提供直观的DC直流压降、AC频域阻抗、ET电热协同的模拟分析流程。Notus亦具备了AC阻抗曲线最佳化/DOE分析/蒙地卡罗分析等功能，帮助设计者获得去藕电容组合最佳化方案，达到物料成本、产品效能和生产良率之间的最佳设计平衡点。

Hermes 3D如何进行PCB、封装及联合结构链路的萃取和优化

在高速数字系统设计考量中，芯片封装、连接器与PCB联合结构链路上的封装wire bond、焊球及焊盘、via stub等因素，皆会导致传输信号衰减、阻抗突变和信号串扰等问题，进而严重影响系统中信号与电源的完整性。因此设计者需要精准萃取联合结构链路参数，以进行仿真并获取最佳化产品性能。Hermes 3D 是Xpeedic所推出的三维电磁模拟软体平台，其内嵌业内领先的自适应网格切分技术与三维电磁模拟引擎FEM3D Solver，支持IC、封装、连接器与PCB结构联合链路三维精确求解，并可利用灵活的参数化建模扫描及电磁分析功能，帮助设计者解决信号与电源完整性分析中的痛点。

ChannelExpert如何进行PCB高速链路时域分析

高速数字系统的通道设计需要充分考虑从发送端、过孔、连接器、传输线到达接收端的完整通信链路，亦须考量IBIS模型、AMI模型、传输线模型与多埠S参数模型。然而传统的SPICE时域模拟法很难确保在多埠情况下S参数和传输线同时级联的精度和收敛性。ChannelExpert 是Xpeedic所推出的高速数字信号链路仿真与分析软件。ChannelExpert能更便捷、更准确地建模和进行通道仿真，帮助设计者快速检查关键路径信号完整性指标，如插入损耗、回波损耗、眼图、ISI和串扰。