【2023中国Chiplet开发者大会】芯和半导体作大会报告主题演讲

2023年8月10日，芯和半导体将参加在无锡举办的“2023中国Chiplet开发者大会”。届时，芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于上午10：50作大会报告《EDA解决方案助力Chiplet产业发展》。

本届大会主题为“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”。

• 工业和信息化部人才交流中心

• 江苏省工业和信息化厅

• 无锡市人民政府

• 中国计算机互连技术联盟

• 软件定义晶上系统技术与产业联盟

• 无锡市工业和信息化局

• 无锡市锡山区人民政府

• 无锡锡东新城商务区管委会

• 无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心

• 无锡芯光互连技术研究院

• 深圳市连接器行业协会

本文图片来自公众号 中国计算机互连技术联盟

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