“2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛”（CWIC2023）将于2023年5月25-27在西安国际会展中心召开。
芯和半导体受邀参加并将于25日下午的论坛中发表题为《融合创新 共建Chiplet产业链生态》的演讲。
活动简介
由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅指导，陕西省数字经济发展协会主办，陕西省、江苏省、安徽省、浙江省、上海市、天津市、成都市、深圳市、杭州市、绍兴市等省、市行业协会共同协办的“2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨'两链'融合创新发展论坛（CWIC2023）”将于2023年5月25-27在西安国际会展中心举办。
本届活动以“聚焦·创新·合作”为主题，旨在进一步加强半导体及集成电路产业链供应链交流合作，展示半导体及集成电路产业最新技术成果，提升我国集成电路产业的创新能力和影响力。博览会涉及半导体及集成电路产业各个环节，包括设计、制造、封装、测试及相应的材料、装备及应用等，为从事半导体及集成电路行业的海内外厂商、企事业单位搭建一个成果展示、交流协作、共谋发展的平台。
主题演讲
芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于5月25日下午的论坛中发表题为《融合创新 共建Chiplet产业链生态》的演讲。
演讲主题：
融合创新 共建Chiplet产业链生态
演讲人：
芯和半导体联合创始人、高级副总裁 代文亮博士
时间：
5月25日 14:15-14:30
论坛议程
👆图片转自公众号 芯片揭秘
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