前言
在封装的SI/PI设计中，走线的RLGC参数是常用的评估指标。芯和Hermes X3D是基于矩量法的准静态电磁场仿真求解器，在低频求解具有较高的精度。Hermes X3D支持常用的封装/PCB版图设计格式，简化的流程也易于用户上手。
Hermes的X3D仿真流程
1.导入MCM设计文件
运行Hermes后，在左上角菜单栏中选择Home的X3D流程，再选择Layout流程。在弹出窗口中，选择导入所需的mcm文件。
图 1
导入mcm文件
选择要仿真的网络，DA0_P9,DA0_N9,GND，同时，勾选clip，软件会根据所选择网络自动做版图切割，版图外扩尺寸可设置。
图 2
导入窗口
导入后的界面如下图所示：
图3
导入的版图
2.叠层属性配置
模型导入到Hermes工作区后，双击Stackup，即可进行叠层及材料属性等配置。
图4
叠层设置
3.选择target net
在右侧NET栏中，将要仿真的net，设置为target net。GND的处理有2种方式，一种是先设成ground 类别，然后抽参数，另外一种是不设，当成signal直接抽参数，然后利用reducematrix指定ground即可。
图 5
选择target net
4.添加source,sink
点击select by face，选中相应的面来添加source，sink，如图6。设置好后，source, sink会在左侧工程栏中显示，如图7所示。需要注意的是，设置sink/source需要与实际电流流向吻合，提高精度。
图6
添加source, sink
图7
工程树中显示source, sink的添加结果
5.仿真配置
添加一个X3D Analysis流程，设置仿真分析条件，仿真频率设置为0.01GHz-1GHz，默认勾选Resistance/Inductance, Capacitance/Conductance。
图8
仿真配置
6.仿真结果查看
仿真求解完毕后，可以查看RLGC的结果和S参数结果，并且可以根据需要导出需要的结果文件。
图9
RLGC结果
总结
本文介绍了如何使用Hermes平台的X3D实现对封装走线的RLGC提取。提取流程包括导入版图，检查层叠，选择target net，添加source/sink，仿真配置这五个步骤，该流程可以实现任意走线的RLGC提取，流程简单，界面友好，容易上手。
芯和半导体提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”，是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的重要工具，拥有领先的2.5D/3D Chiplet先进封装设计分析全流程的EDA平台。产品涵盖三大领域：：
芯片设计：匹配主流晶圆厂工艺节点，支持定制化PDK构建需求，内嵌丰富的片上器件模型，帮助用户快速精准地实现建模与寄生参数提取。
封装设计：集成多类封装库，提供通孔、走线和叠层的全栈电磁场仿真工具，为2.5D/3DIC先进封装打造领先的统一仿真平台，提高产品开发和优化效率。
系统设计：基于完全自主产权的EDA仿真平台，打通整机系统建模-设计-仿真-验证-测试的全流程，助力用户一站式解决高速高频系统中的信号完整性、电源完整性、热和应力等设计问题。
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。
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