9月14日，芯和半导体将参加在上海召开的“2023半导体制造工艺与材料论坛”。届时，芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将作报告《EDA解决方案助力Chiplet先进封装设计》。
活动背景
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。
在此背景下，荣格工业传媒将于9月14日在上海召开2023半导体制造工艺与材料论坛。从异构集成和Chiplet谈起，邀请Fabless，晶圆厂，OSAT，设备材料商齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。
主题演讲
演讲主题：
EDA 解决方案助力 Chiplet 先进封装设计
演讲人：
芯和半导体联合创始人、高级副总裁
代文亮博士
地点：
上海
时间：
9月14日 13:30-14:00
摘要：
异构集成的先进封装已成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及如何构建EDA解决方案助力Chiplet设计，共同推进异构集成的先进封装产业链生态建设。
会议议程
本文图片由活动举办方提供。
芯和半导体3DIC Chiplet解决方案
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