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倒计时2天 | 2023芯和半导体用户大会 | 好礼大揭秘

倒计时2天 | 2023芯和半导体用户大会 | 好礼大揭秘 芯和半导体Xpeedic
2023-10-23
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导读:我们盛情邀请您能拨冗出席本次活动,通过这个专业的技术交流平台与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验,畅享行业智慧,拥抱国内集成电路发展的新机遇。


地点


上海卓美亚喜玛拉雅酒店

三楼大宴会厅



时间

2023年10月25日(周三)



指导单位

EDA²

上海市集成电路行业协会

上海集成电路技术与产业促进中心






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高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼。在这个过程中,两大系统设计——片上系统SoC和异构系统Chiplet已成为集成电路发展的关键路径。其中,面对摩尔定律趋近极限的挑战, 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。





好礼大揭秘


早鸟礼

最早完成现场签到的来宾,将获得早鸟礼,总共15份,先到先得!



有奖问答

会议下午2点以后开启有奖问答环节,答对即可获赠本次大会特别制作的商务背包1个!



心动抽奖

在两个分论坛,不仅收获满满的干货,更有机会赢取幸运奖品!






大会议程


注:具体议程以现场发布为准。



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我们期待金秋十月与您齐聚一堂

共襄盛会


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【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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芯和半导体Xpeedic 芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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