好礼大揭秘
早鸟礼
最早完成现场签到的来宾，将获得早鸟礼，总共15份，先到先得！
有奖问答
会议下午2点以后开启有奖问答环节，答对即可获赠本次大会特别制作的商务背包1个！
心动抽奖
在两个分论坛，不仅收获满满的干货，更有机会赢取幸运奖品！
大会议程
注：具体议程以现场发布为准。
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倒计时2天 | 2023芯和半导体用户大会 | 好礼大揭秘
芯和半导体Xpeedic2023-10-23
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导读：我们盛情邀请您能拨冗出席本次活动，通过这个专业的技术交流平台与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国内集成电路发展的新机遇。
【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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