报名倒计时 | 2024先进封装与系统集成创新发展论坛青岛站 | 芯和半导体发表主题演讲

传播分享真知，赋能中国智造，“新智造·芯未来”，4月18日山东电子学会电子制造技术专委会年度交流大会暨第112届CEIA电子智造线下活动导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛即将在青岛隆重举办。

本次大会包括11场精彩主题演讲，35家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装。

内容涵盖：仿真EDA、先进封装设计、芯粒集成系统、SiP系统级封装、先进封装集成技术、混合集成电路、高可靠封装技术、芯片功能失效机理、工业机器视觉、3D视觉检测、激光技术、PCBA焊接、分板工艺、真空回流焊接、微组装工艺可靠性、精益生产信息化等热门智造话题和工艺技术专题。