时间：5月11-13日
地点：西安 陕西宾馆
展位号：C10
芯和半导体将于5月11-13日参加在西安陕西宾馆举办的EDA国际研讨会ISEDA2024，展位号为C10。
ISEDA2024将于2024年5月10日至13日在西安召开，ISEDA是首个在中国举办的国际EDA领域专业盛会。
ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，是一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。大会旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉未来发展的趋势与机会。本次大会涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等所有EDA相关主题。会议的组织形式旨在探讨新的挑战，展示前沿技术，为EDA社区提供预测EDA研究领域未来方向的机会，并在EDA研究人员和开发人员之间架起沟通交流桥梁。
芯和半导体将在此次大会上展示其全新的 “电子系统设计EDA平台” ，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。
芯和电子系统设计EDA平台
芯和Notus多物理场仿真平台
芯和3DIC Chiplet一体化EDA设计平台
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注：本文图片由活动官方公众号EDA平台提供。
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