芯和半导体将参加在于11月23日在上海临港雅辰酒店举办的第三届中国临港国际半导体大会。届时芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于下午的“Chiplet与先进封装技术论坛”发表《EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计》演讲，并参加以“先进封装能否延续摩尔定律的持续有效性”为主题的圆桌讨论。
会议背景
进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业基地，加速构建全球半导体开放式创新生态，打造世界级的“东方芯港”，第三届中国临港国际半导体大会将以“创芯未来 共筑生态”为主题，邀请全球半导体产业链上的知名晶圆制造、先进封装、测试、设备和材料、EDA/IP、IC设计企业，以及汽车半导体和电子OEM/EMS厂商及学术研究机构，近百位业界领袖、高管和技术专家参会，共同探讨半导体产业创新与合作的挑战和机遇。
峰会当天将举办汽车半导体峰会外，下午场将分别进行三场以“AI芯片与高性能计算论坛”、“Chiplet与先进封装论坛”“光电信息创新论坛”为主题的分论坛。
主题演讲
演讲人
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士
演讲时间
11月23日下午15：55-16：20
演讲题目
《EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计》
演讲摘要
异构集成的先进封装已成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。3DIC Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及如何构建EDA解决方案助力3DIC Chiplet的实现。
会议议程
注：图片由组委会提供，议程以现场发布为准。
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芯和半导体3DIC Chiplet解决方案
注：本文banner图片由活动官方提供。
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