时间：5月25日
地点：在线
湾芯展将于今晚7:30举办“Chiplet与先进封装技术和市场趋势”主题直播活动，特邀芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士进行《Chiplet发展现状、趋势及设计挑战》的主题分享。
直播主题介绍
Chiplet发展现状、趋势及设计挑战
随着OpenAI Sora技术引爆人工智能应用以及大模型训练系统对算力的需求，Chiplet集成系统在后摩尔时代大放异彩，成为半导体产业突破先进制程工艺瓶颈的重要方向，特别是在行业头部算力芯片公司基于Chiplet架构成功发布高性能计算产品后，吸引越来越多厂商和产业链上下游的关注与青睐。与此同时，Chiplet集成系统实现面临架构探索、物理实现、仿真分析、先进封装、异构集成及EDA平台等方面的诸多挑战，本次演讲将深入浅出地聚焦Chiplet技术的现状和趋势，分享如何构建一站式设计仿真EDA平台，应对Chiplet架构先进但实现复杂的技术难点，助力Chiplet集成系统的开发和优化。
嘉宾介绍
上海交通大学博士、高速模拟射频集成电路设计和3DIC微系统封装集成领域知名EDA专家。
已发表二十余篇国际杂志文章（其中8篇SCI收录），累计获得20余件发明专利授权、70多件软件著作权。IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。
牵头主持或参与国家工信部、科技部及上海市科委、经信委、发改委的多项科研项目。
现任国家自然科学基金集成电路领域评审专家、中国电子科技集团公司射频微系统客座首席专家、软件定义晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、广东省核心工业软件攻关联盟特聘顾问兼芯片EDA技术族组长。曾任工业和信息化部聘为国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)。
直播日程
扫码报名
注：本文图片由活动官方湾芯展提供。
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