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明日开幕 | 2024国际RF-SOI研讨会 | 芯和半导体发表主题演讲

明日开幕 | 2024国际RF-SOI研讨会 | 芯和半导体发表主题演讲 芯和半导体Xpeedic
2024-10-23
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导读:芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于明日下午发表题为《EDA助力高性能射频前端模组设计》的主题演讲......


时间10月24日

地点:上海浦东香格里拉大酒店


芯和半导体将于明日参加在上海举办的“2024国际RF-SOI研讨会”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午发表题为《EDA助力高性能射频前端模组设计》的主题演讲。


活动简介





2024年国际RF-SOI研讨会将于2024年10月24日在上海浦东香格里拉大酒店举行,由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼和沪硅产业主办,SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。

本次研讨会将聚焦射频SOI技术及其在移动通信、物联网和机器与机器通信(M2M)领域的应用。主题演讲邀请到5G运营商,系统公司和技术专家分享射频SOI市场及应用领域的最新发展。此外,研讨会还设有射频SOI市场和技术发展趋势、中国射频SOI生态系统及射频SOI产业价值链等专题演讲。

论坛语言为英语,现场将提供中英文同声传译。为促进多方交流,本次会议仍采取单会场形式。

延续往届会议传统,论坛将邀请超过300位企业高管(C-level,VP)、技术专家及行业专家出席此次会议,为中国及全球产业链上下游提供一个良好的交流和联络平台。


主题演讲






演讲主题:

EDA助力高性能射频前端模组设计


演讲人:

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士


演讲专题:

专题三:射频SOI产业价值链


演讲时间:

10月24日 16:00-16:15


论坛议程




注:图片由主办方提供,最终议程以活动当天发布为准。


扫码报名






注:本文图片由活动官方公众号SOI 国际产业联盟提供。


点击 阅读原文” ,了解更多详情。


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【声明】内容源于网络
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芯和半导体Xpeedic
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
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