• 时间：1月28-30日
• 地点：美国加州圣克拉拉市，
圣克拉拉会展中心
• 展位号：627
芯和半导体将于1月28-30日参加在美国加利福尼亚州圣客拉拉市举办的DesignCon 2025，展位号为627。这也是芯和连续第12年参加DesignCon大会，并展示其最新的“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台。
活动简介
DesignCon2025大会是一个专注于电子设计、高速通信和系统设计的顶级盛会。它汇集了各行各业的工程师共同探讨芯片、电路板和系统设计的最新进展。会议特别关注信号完整性、电源完整性以及电磁干扰（EMI）抑制等关键技术问题。
技术演讲
芯和半导体将在大会上联合发表两篇论文并进行演讲，详情如下：
《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Model on a 1.6Tbps Optical Module PCB》
Track
04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages
作者
Rui Wang（芯和半导体）, Zhi Li（深南电路）, Rongyao Tang, Shengyao Wan（第一作者单位，烽火通信）
时间
1月29日, 11:15AM-12:00PM（太平洋时间）
地点
Ballroom E
《Fast Design & Simulation of Photonics Computing Chip Base on Chiplet-Based Heterogeneous Integration》
Track
01. Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging
时间
1月29日, 2:00PM-12:45PM（太平洋时间）
地点
Ballroom B
活动简介
芯和半导体将在此次大会上推出其最新的“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台"，从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，全面赋能AI硬件系统设计。
▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台
▶ 芯和半导体EDA硬核科技
其中，芯和将重点展示其高速数字系统设计分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先进封装分析方案。
点击 “阅读原文” ，前往大会官网了解更多详情。
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