* 本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供
• 时间：9月4日
• 地点：西安，豪享来温德姆至尊酒店
G层大宴会厅
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日参加在西安举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午发表题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。
活动简介
CEIA电子智造第140场大型客户见面会——导电智能制造与高可靠性—从先进封装到电子组装创新发展论坛将于9月4日在古都西安隆重举行。如果您是集成电路和电子制造业从业人士，欢迎加入我们共同见证这场行业盛事，传播分享真知，赋能中国智造。
受邀听众：芯片、封测、PCBA和整机等电子信息制造业中，负责产品研发、设计、工艺、制造、质量、采购等方面专业人士。
主题演讲
《集成系统EDA赋能
封装/PCB协同设计仿真自动化》
演讲人
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
时间
9月4日, 14:30-15:00
演讲摘要
随着电子设备系统向高性能、高集成、高功率和小型化等趋势不断演进，芯片-封装-PCB的协同设计、仿真、制造和组装的需求越来越迫切，传统的设计没法满足更复杂的多物理场性能指标要求，且流程效率难以提高。本次演讲将从EDA视角探讨集成系统设计仿真平台如何赋能封装/PCB协同设计仿真自动化，加速下一代电子系统的开发和应用。
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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